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金属玻璃粘接uv胶
长三角通用工业：高效粘接、灌封，提升生产效率
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半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。
柔性电子领域成为 UV 胶技术创新的核心阵地。OPPO Find N3 折叠屏铰链选用含聚氨酯链段的专用 UV 胶，可承受 20 万次反复弯折，历经 10 万次弯折后粘接强度衰减仅 2%；3M 推出的 UV 光激活胶膜（UVAF）厚度薄至 10μm，创新性融合压敏胶的便捷操作性与结构胶的高强度特性，室温环境下无需烘烤即可固化，完美适配超薄电子设备的精密组装场景。
活性稀释剂固化时具有收缩特性， 很大程度上影响了 UV 胶的粘附力，且对皮肤有较大的刺激性。故减少其用量，解决光固化树脂的黏度问题成为研究重点［18］ 。Hult 等［19］ 用二羟甲基丙酸为活性稀释剂，合成了一定支化度的端羟基支化树脂; 再用烯丙基醚马来酸酐部分改性后成为一种热固化型支化聚酯。该合成物黏度低， 减少了 UV 胶中活性稀释剂的用量，且其固化速率和固化膜的硬度随官能度的增加而提高， 具有很好的性能。Kajtna 等［20］ 用丙烯酸 － 2 － 乙基己酯和丙烯酸叔丁酯作为活性稀释剂，采用悬浮聚合法制得微球型 PSA; 加入 4 － 丙烯酰氧基二苯甲酮后将其涂布在基材上， 制得的UV 胶体积收缩率下降， 但其粘接强度、剪切强度、剥离强度也受到影响。
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进入信息时代，光盘作为最重要的信息载体之一需求量十分惊人，预计未来5年将呈爆炸式增长。无论是现在还是未来都将是紫外光固化胶粘剂最大的应用领域。C D、C D—R、C D—R W制造中主要用于反射膜层、保护膜层的涂覆。而更大的用量是在D V D制造业，关于DVD生产有很重要的二点：首先是不像其前身CD光盘，它的制造依靠两层聚碳酸酯膜粘接在一起构成基本盘；其次，不是以点而是以面来粘接，使得用量增加。另外用于DVD包装的密封罩也使用紫外光固化胶粘剂。
环保与合规成为行业发展的核心门槛。2024 年起实施的 GB 4806.15-2024 标准，对食品接触用 UV 胶的光引发剂残留提出严格要求，明确限制异丙基硫杂蒽酮（ITX）、二苯甲酮（BP）等物质的迁移量。目前国内 85% 以上的 UV 胶企业已完成绿色工厂认证，产品平均 VOC 含量低于 5g/L，远优于国家标准限值。
新能源领域中，固态电池产业化催生 UV 胶新需求。固态电池极片叠片工艺中，为解决等静压导致的边缘塌陷短路问题，需通过 UV 打印工艺在极片间印刷绝缘胶框。这类 UV 胶需具备高抗拉强度、柔韧性及与硫化物电解质的稳定性，目前松井股份已与下游电池厂达成合作，久日新材（全球 UV 胶上游市占率第一）提供核心原材料，德龙激光、联赢激光为配套设备主力供应商，该细分场景正快速放量。
UV胶的固化速度尤其定位速度一直是消费者比较关心的一个数据。衡量UV胶品质的好坏是多方面的:定位时间、固化深度、强度大小、胶膜的柔韧度等等都是考核UV胶品质的重要因素。
一般而言，聚酯丙烯酸酯树脂粘度低，和其他树脂的相容性好，但其固化收缩率较高，因此作为成型物的时候，成型物的尺寸不太稳定，容易因应力而发生歪曲。有将此种胶用于DVD光盘的报道，粘接性能较好。